国际电子商情4日讯海内半导体装备龙头企业中微半导体装备（上海）株式会社（如下简称：中微公司）在2025年12月31日发布通知布告，披露刊行股分和付出现金采办资产并召募配套资金预案。按照预案，公司规划以刊行股分和付出现金方式收购杭州众硅电子科技有限公司64.69%股权，并向不跨越35名特定投资者召募配套资金。公司股票将在2026年1月5日开市起复牌。

本次生意业务标的杭州众硅建立在2018年5月，主业务务为化学机械平展化抛光（CMP）装备的研发、出产和发卖。该公司是海内少数把握12英寸高端CMP装备焦点技能并实现量产的企业，其产物包括12英寸晶圆制造抛光装备、年夜硅片抛光装备及碳化硅衬底电化学机械抛光装备等，广泛运用在集成电路、年夜硅片及第三代半导体系体例造工艺。

生意业务完成前，中微公司主业务务为高端半导体装备的研发、出产及发卖，产物涵盖刻蚀装备、薄膜装备及MOCVD装备等干法工艺装备。经由过程这次收购，中微公司将补齐湿法装备范畴空缺，成为具有 刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法 四年夜前道焦点工艺能力的半导体装备供给商。

财政数据显示，杭州众硅2023年、2024年和2025年1-11月业务收入别离为1.08亿元、5287.17万元及1.28亿元，同期净利润别离为-1.5亿元、-1.62亿元及-1.24亿元。标的公司估计2025年度业务收入约为2.4亿元。中微公司2025年前三季度实现营收80.63亿元，同比增加46.4%；归母净利润12.11亿元，同比增加32.66%。

本次生意业务方案包括两部门：刊行股分和付出现金采办资产，以和向特定对于象刊行股分召募配套资金。刊行价格确定为216.77元/股，不低在订价基准日前20个生意业务日公司股票生意业务均价的80%。召募配套资金总额不跨越刊行股分采办资产生意业务价格的100%，所募资金将用在付出生意业务现金对于价、标的公司项目设置装备摆设等用途。

中微公司暗示，生意业务完成后两边将实现显著协同效应。于技能层面，可同享技能堆集，晋升产物精准节制程度；于市场层面，能整合客户资源，提供成套装备解决方案；于运营层面，可经由过程整合采购需求晋升议价能力，降低研发及运营成本。

公司同时提醒，本次生意业务尚需完成审计、评估事情，并需经公司董事会再次审议、股东年夜会核准、上海证券生意业务所审核经由过程和中国证监会注册等步伐，生意业务可否终极完成存于不确定性。标的公司也面对市场竞争加重、研发人材紧缺、产物技能迭代等危害。

中微公司股票因操持这次庞大资产收购事项，自2025年12月19日起停牌（点击回首），停牌前每一股报收271.72元，2025年整年股价涨幅超44%，公司最新市值达1708亿元。这次收购被视为中微公司实现从 干法 向 干法+湿法 总体解决方案超过的要害一步，将显著晋升公司于进步前辈制程中为客户提供体系级总体解决方案的能力。

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